2019年6月19-21日，Hi & FiAC移师虹桥，再踏新征程。新馆新面貌，同期五展联动，继续秉承"专业细分产业链"的宗旨，携手营养保健品展（HNC 2019），淀粉展（Starch Expo 2019）,加工包装展（ProPak & Food Pack 2019）以及农技展（Agri-tech），为业内人士搭建一个集食品原配料、天然健康原料、营养保健产品、淀粉及淀粉衍生物、食品加工及包装机械和农业技术装备为一体的Food & Pack一站式商贸平台。历经二十年行业积累沉淀聚焦食品配料发展创新；推动食品健康深度融合。
2019年6月19日，江南大学国家大学科技园无锡轻大食品装备有限公司张裕中教授携研发团队一起前往上海国家会展中心参加此次盛会。江大张团队主要研发高剪切超细粉碎成套装备，主要运用于果蔬谷物皮渣纤维百分百全利用，大幅提高植物萃取率、大幅提高原料利用、大幅简化制造工艺、大幅降低生产成本、大幅减轻环保压力。
主要运用行业：全豆豆奶、果蔬泥、鱼虾酱、植物饮料、坚果羹、调味品等。
现已在哇哈哈、可口可乐、农夫山泉、雀巢等数十家企业得到了成功的应用。
、可口可乐、农夫山泉、雀巢等数十家企业得到了成功的应用。
无锡轻大食品装备有限公司已经连续几年参加此次会议，我们团队是专门研究湿法超细制浆系统技术，该技术是在不断提升与完善的过程中。这次展会改在了国家会展中心举行，有了新场地和新气象，我们分了两个展台共同迎接国内外嘉宾的来访，我们江大张团队研发的产品也得到各方认可和支持。同期参加的还有无锡赞匠生物科技有限公司、无锡新禾创工食品科技有限公司、无锡素元生物科技有限公司。此次展会完美收官，期待2020再此与您相遇~！
